前几天，我们三一人寿用了很多内容详细分析了2022高通骁龙科技峰会的很多新品信息。
当时我们指出，骁龙8移动平台二代采用了相当创新的CPU集群和AI加速器设计，同时在GPU硬件光学追踪和全新内存子系统配置方面再次走在了业界前列。此外，它还安装了WiFi7，新的蓝牙音频和新的ISP功能。因此，综合来看，无论是性能还是功能，第二代骁龙8都有望成为2020年以来最值得期待、更容易领先旗舰机型“百花齐放”的第一代顶级SoC解决方案。
当然，以上所有结论都只是基于当时公开信息的推论。相信对于很多朋友来说，在真正拿到搭载第二代骁龙8移动平台的产品之前，最关心的问题就是“这个新平台的性能几何”和“它的跑分和能效提升大吗？”
不过，在骁龙技术峰会期间，我们有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发样机，并用多种主流“跑分软件”进行了测试，确实得到了一些有趣的结论。
不过需要注意的是，一方面，原型系统只是为了早期测试而设计的，并不包含什么“优化”之类的东西。另一方面，目前的测试软件本身可能并不能很好地适应这个新平台。所以所有跑分的结果只能用来让渴望看到二代骁龙8移动平台性能的人有一个初步的认知，并不能直接代表市面上的最终产品。
好了，接下来正式进入跑步部分。
单核CPU增长了15%，多核CPU增长更多。
首先，我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件，即GeekBench 5中的成绩。
如你所见，跑出了单核1486，多核5212分。这是什么概念？我们对比了之前测试的第一代骁龙8+旗舰机型，其单核/多核成绩分别为1291和4364。
简单计算一下，相比第一代骁龙8+，第二代骁龙8单核性能提升15%，多核性能提升19%。
请注意，这里有两个特别的点。第一，第二代骁龙8的超大核心频率与第一代骁龙8+的3.2GHz完全相同，也就是说，这15%的提升完全是因为Cortex-X3架构相对于Cortex-X2架构的提升。IPC(每时钟周期性能)15%的提升可以说是非常大的提升幅度。
再次运行后，发现多核的性能更高
。其次，如果你之前注意到了我们的相关评测内容，可能还记得，一般来说，各代SoC之间的性能差异，单核性能的提升往往大于过多核。这是因为多核满载时，可能会出现节流的问题，最终测试结果会“缩水”。
但二代骁龙8的多核提升明显超过单核性能。为什么会这样？一方面，大家都知道，第二代骁龙8采用了1个超核、2个A715大核、2个A710大核、3个A510小核的设计，名义上是“8核”，但实际上大核比例明显高于之前“1超核、3大核、4小核”的设计，因此也有助于实现更高的多核性能。
另一方面，不排除第二代骁龙8能效比更高，因此有可能在更长时间内保持高频稳定，但仍需要进一步的后续测试来探索。
安兔兔评分近130万，但没有完全改编。
接下来，我们用安兔兔评测V9测试了第二代骁龙8移动平台。
初一:1289346分。相比之前我们测试的骁龙8+平台上111万的总成绩，整体提升率大概是16%多一点。乍一看，这似乎是一个置换平台应有的非常“标准”的业绩增速。
但是如果细看各小项目，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，就会发现一些问题了。 但是，如果我们仔细观察每一个小项目，并与我们之前测试的一款骁龙8+车型的安兔兔跑分进行对比，就会发现一些问题。
首先我们可以看到，相比骁龙8+，二代骁龙8安兔兔的跑分在CPU的算术运算上有了很大的提升，但是常用算法的成绩却有所退步。同时，其多核性能增长低于预期。
如果“多核性能”得分不高，可能是过热节流的问题。但“常用算法”项目的倒退让我们相信，这更有可能是由于安兔兔评测还没有适应新的CPU架构，性能暂时还不能充分发挥。
可见目前的安兔兔评测并不能正确识别所有的CPU核心架构
。同样，在GPU子项目中，虽然总分(573243 vs 468095)提升了22%以上。然而，对于小型项目，最轻的项目(炼油厂，增长36.4%)和最重的项目(笑傲江湖，增长25.1%)有很大改善，但只有中等负荷项目(兵马俑，仅增长8%)没有明显改善。显然，这里唯一的解释就是改编不完整。换句话说，这个分数有些低。
相对于CPU和GPU子项目，剩下两个子项目的成绩已经不让人意外了。一方面，LPDDR5X-8533和UFS4.0的组合运行速度远远超过LPDDR5-6400和UFS3.1，这真的很正常。另一方面，UX项目的成果实际上是“系统优化”。对于高通的工程原型，系统中基本没有优化。
那么这意味着什么呢？简单来说，就是在我们测试的机器上，安兔兔的跑分是“随便看看”。我们可以大概率确定，这个分数远低于骁龙8旗舰二代实际上市后的真实跑分水平。
在3DMARK里“干掉”A16，控温水平“吓人”
当然，刚刚测试的安兔兔的评价也不是没有意义的，因为除了结果，它还记录了这个工程样机的温度变化。
可以看到这个工程样机在运行过程中温度从20摄氏度上升到30摄氏度。如果只看这个温升(10摄氏度)，还不算太低，但问题是，无论是运行前的待机温度(20摄氏度)，还是运行后的温度(30摄氏度)，与目前的旗舰手机相比，其实都是极其“凉爽”的。
所以单根据这个温度，我们还不能确定二代骁龙8 Mobile到底发烧到什么程度。所以就引出了最后两个非常熟悉的测试项目:3DMARK和PCMARK。
我们先来看看3DMARK。在这个重载的3D测试软件中，第二代骁龙8在野生动物无限模式下获得了超过14000的总成绩。作为参考，上一代8+的骁龙分数约为11，000，而下一代A16分数约为12，300。换句话说，作为安卓阵营最新的顶级旗舰SoC，二代骁龙8移动平台的重载3D性能很有可能实现A16的“反杀”，领先幅度不小。
但这不是最重要的。真正引人关注的是，3DMARK的记录数据显示，整个测试过程中，手机温度只从32摄氏度上升到33摄氏度，也就是只上升了1摄氏度。
不得不说，这很吓人。因为它显示的是我们测试的第二代骁龙8工程样机在重负荷下的典型温度，大概率是早期30摄氏度的水平。所以安兔兔之前的评测跑分上升了10摄氏度，并不是因为温度上升厉害，而是因为它最高的时候只有一点点“热度”。
这一点在更接近日常轻载使用的PCMARK中再次得到了验证。可以看到，在轻载下，二代骁龙8甚至可以做到全程无温升，始终保持在30摄氏度以内的水平。
结论:业绩暴涨，温度依旧偏低。这次真的成了
说实话，虽然早在今年下半年第一代骁龙8+之后，很多朋友就已经对骁龙移动平台的能效和温控印象深刻。但是，我们没有想到第二代骁龙8的性能，尤其是能效，会如此之大。
而且我们在上一篇文章中也提到了，目前的测试结果本身甚至是在优化不完全、适配不充分的情况下得到的。说到各手机厂商的量产机，无论是性能还是散热都难免会有进一步的表现。
显然，这意味着这一次，二代骁龙8移动平台很可能在量产机的性能和能效上达到一个非常“吓人”的水平。这对高通、许多手机制造商和终端用户来说显然是一件好事。
